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1、RTO催化燃燒設(shè)備焚燒爐工藝特色

低溫有機(jī)廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進(jìn)入焚燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在焚燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個(gè)蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進(jìn)行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來(lái)預(yù)熱新有機(jī)廢氣,經(jīng)過(guò)周期性改變活動(dòng)方向,堅(jiān)持爐溫的穩(wěn)定。

熱氧化是使用熱氧化和催化氧化技能破壞排放物中有機(jī)物的一種辦法。與其他熱氧化技能比較，RTO一般采用再生陶瓷或其他高密度慵懶資料來(lái)吸收和貯存廢氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)來(lái)的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技能代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管殼式換熱氧化技能，其實(shí)質(zhì)是將有機(jī)廢氣分解成無(wú)毒無(wú)害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)98%以上。

2、山東印制電路板行業(yè)廢氣特色及處理現(xiàn)狀

依據(jù)布線(xiàn)水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板.電路板的出產(chǎn)進(jìn)程雜亂，涉及的工藝規(guī)模很廣。例如,從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到雜亂的機(jī)械加工,普通化學(xué)反應(yīng),光化學(xué),電化學(xué),熱化學(xué)進(jìn)程。

在印刷電路板出產(chǎn)進(jìn)程中，主要的廢氣來(lái)歷有：出產(chǎn)進(jìn)程中蝕刻進(jìn)程中發(fā)生的廢氣：印刷電路板進(jìn)給和切開(kāi)進(jìn)程中發(fā)生的灰塵；印刷和干燥進(jìn)程中發(fā)生的有機(jī)廢氣：氧化進(jìn)程中發(fā)生的廢氣。等等。依據(jù)PCB制造工藝的特色，可將廢氣分為三種類(lèi)型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、蒸發(fā)性有機(jī)廢氣。

催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)進(jìn)程中涂層和烘焙發(fā)生的有機(jī)廢氣蒸發(fā)，有機(jī)氣體產(chǎn)量大。一般這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放,或使用活性炭吸附后的“空氣放電進(jìn)程?，F(xiàn)在，VOCs的處理技能許多，不同技能的特色和應(yīng)用規(guī)模也不同。

吸附、催化燃燒、生物處理、熱焚燒、等離子體等辦法在國(guó)內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理范疇得到了廣泛的應(yīng)用?；钚蕴课椒ㄍ顿Y少、效率高，已成為印制板行業(yè)有機(jī)廢氣競(jìng)賽的主要手法。但該辦法易飽和，發(fā)生較多的廢活性炭，成本較高。催化焚燒熱氧化、吸贊同光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展示一些偏好和選擇。

三。RTO尾氣處理在電路板出產(chǎn)進(jìn)程中的應(yīng)用

以山東省某PCB出產(chǎn)項(xiàng)目為例，回收能源后，排煙溫度為10000 Nm3/h，處理后的有機(jī)廢氣可降至125°C